A.100~150
B.200~300
C.400~500
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A、增強焊縫截面,降低接頭應(yīng)力
B、外表成形不美觀
C、引起應(yīng)力集中導(dǎo)致安全性能下降
A.變硬
B.變脆
C.熱裂紋
A、脫去熔滴中的氧
B、脫去熔池中的氧
C、脫去藥皮中放出的氧
A、馬氏體
B、鐵素體
C、馬氏體+鐵素體
A.變形增大
B.變形減小
C.應(yīng)力增大
D.應(yīng)力減小
A.加熱時,焊件能自由膨脹;冷卻時,焊件能自由收縮
B.加熱時,焊件不能自由膨脹;冷卻時,焊件能自由收縮
C.加熱時,焊件不能完全自由膨脹;冷卻時,焊件不能完全自由收縮
D.加熱時,焊件不能完全自由膨脹;冷卻時,焊件能自由收縮
A.焊接過程中,由于不均勻加熱和冷卻在焊件內(nèi)產(chǎn)生的應(yīng)力
B.焊接過程中,由于焊件本身或外加拘束作用在焊件內(nèi)產(chǎn)生的應(yīng)力
C.焊接結(jié)束后,焊件冷卻到室溫下留在焊件內(nèi)的應(yīng)力
D.焊接結(jié)束時,由于焊接接頭產(chǎn)生不均勻的組織轉(zhuǎn)變而引起的應(yīng)力
A.檢驗并記錄工藝參數(shù)
B.檢驗執(zhí)行焊接工藝情況
C.檢驗和執(zhí)行標準和圖樣
D.以上都是
A.擺動不當(dāng)
B.焊速過快
C.電流偏小
D.焊條未烘干
A.鈍邊厚
B.錯邊
C.焊條直徑大
D.焊接電流大
最新試題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()
烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫,下班時關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補加因素。
粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置()
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時,不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
CCD要求浮高不得超過()
三極管在電路圖中用()表示。