A、HRA
B、HRB
C、HBW
D、RBH
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A、不同的錨具一般需不同類型的千斤頂
B、有些錨具可以不用千斤頂
C、靜載實驗能完全反映錨具性能
D、錨具外露端應有防護措施
A、實驗應在1小時內(nèi)做完
B、試驗段長度應為2米
C、實驗前應做硬度試驗
D、最終的總應變越小越好
A、錨頭端預應力筋斷裂
B、滑絲
C、內(nèi)縮值偏大
D、夾片斷裂
A、鋼質(zhì)錐塞式
B、預應力錐塞式
C、熱鑄錐塞式
D、冷鑄錐塞式
A、焊接預應力筋后應加熱
B、只能用于預應力構(gòu)件內(nèi)部
C、焊接應在冷拉之前進行
D、不能和鋼絞線直接連接
最新試題
雜質(zhì)半導體中的載流子輸運過程的散射機構(gòu)中,當溫度升高時,電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動聲子的散射概率的變化分別是()
直拉法生長單晶硅拉晶過程有幾個主要階段?()
下列選項中,對從石英到單晶硅的工藝流程是()
PN結(jié)的基本特性是()
硅片拋光在原理上不可分為()
影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是()①原材料中雜質(zhì)的種類和含量;②雜質(zhì)的分凝效應;③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應;④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污;⑤加入雜質(zhì)量;
在光線作用下,能使物體產(chǎn)生一定方向的電動勢的現(xiàn)象稱()
表面態(tài)中性能級位于費米能級以上時,該表面態(tài)為();
光子傳感器是利用某些半導體材料在入射光的照下,產(chǎn)生().使材料的電學性質(zhì)發(fā)生變化。通過測量電學性質(zhì)的變化,可以知道紅外輻射的強弱。光子效應所制成的紅外探測器。
原子晶體中的原子與原子之間的鍵能隨原子間距的而迅速()