焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

以下電子元器件（）有極性。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項的記載，主要是進行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。