消除鳥(niǎo)嘴效應(yīng)的方法有（）。

刻蝕過(guò)程中聚合物形成的來(lái)源有（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過(guò)程中的主要污染物？（）

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

摻雜后，退火的目的是（）。

芯片粘接的工藝過(guò)程包括（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。