下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

CMP的設備構(gòu)成包括（）。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

光刻工藝的特點包括（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）