A.開始增加
B.開始降低
C.沒有明顯變化
D.突然下降到零
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A.脈沖反射法
B.阻抗分析法
C.相位分析法
D.調(diào)制分析法
A.高磁導(dǎo)率
B.沒有磁滯回線
C.在磁滯回線上有明顯飽和值
D.相當(dāng)大的剩磁
A.測量涂層厚度
B.測量包殼厚度
C.測量薄板厚度
D.上述三項都是
A.磁場強(qiáng)度
B.磁通密度
C.磁耦合
D.磁滯密度
A.缺陷深度
B.缺陷寬度
C.缺陷長度
D.上述三項都是
最新試題
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。