A.膠帶粘貼法
B.照相法
C.圖示法
D.以上都是
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A.噴灑法
B.澆灑法
C.浸泡法
D.刷涂法
A.黑光燈下
B.一定強(qiáng)度的可見光下
C.熒光下
D.暗室
A.順磁性材料
B.有色金屬
C.鐵磁性材料
D.抗磁性材料
A.校準(zhǔn)后的探頭、耦合劑和儀器調(diào)節(jié)旋鈕發(fā)生改變時(shí)
B.開路電壓波動(dòng)或者檢測者懷疑靈敏度有變化時(shí)
C.連續(xù)工作4小時(shí)以上,以及工作結(jié)束時(shí)
D.以上都是
A.20mm
B.30mm
C.40mm
D.50mm
最新試題
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()