患者,女,50歲,缺失,余牙正常,口底至舌側牙齦距離為10mm,設計鑄造可摘局部義齒修復。設計RPI卡環(huán)組。
取本例患者下頜模型時應采用何種印模方法()
A.解剖式印模
B.靜態(tài)印模
C.無壓力印模
D.功能性印模
E.一次印模
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患者,女,50歲,缺失,余牙正常,口底至舌側牙齦距離為10mm,設計鑄造可摘局部義齒修復。設計RPI卡環(huán)組。
為減小游離端牙槽嵴負擔的措施中錯誤的是()
A.選用塑料牙
B.減小人工牙頰舌徑
C.減少人工牙數(shù)目
D.減小基托面積
E.減低人工牙牙尖高度
患者,女,50歲,缺失,余牙正常,口底至舌側牙齦距離為10mm,設計鑄造可摘局部義齒修復。設計RPI卡環(huán)組。
如果用RPA卡環(huán)組代替RPI卡環(huán)組,則圓環(huán)形卡環(huán)臂的堅硬部分應位于基牙的()
A.頰側近中,觀測線上方的非倒凹區(qū)
B.頰側近中,觀測線下方的非倒凹區(qū)
C.頰側遠中,觀測線上方的非倒凹區(qū)
D.頰側遠中,觀測線上緣
E.頰側遠中,觀測線下方的倒凹區(qū)
患者,女,50歲,缺失,余牙正常,口底至舌側牙齦距離為10mm,設計鑄造可摘局部義齒修復。設計RPI卡環(huán)組。
如果大連接體采用舌桿,間接固位體最好選()
A.舌支托
B.切支托
C.附加卡環(huán)
D.放置鄰間溝
E.前牙舌隆突上的連續(xù)桿
患者,女,50歲,缺失,余牙正常,口底至舌側牙齦距離為10mm,設計鑄造可摘局部義齒修復。設計RPI卡環(huán)組。
基牙預備時應制備出()
A.近遠中支托窩
B.近中支托窩,舌側導平面
C.遠中支托窩,舌側導平面
D.近中支托窩,遠中導平面
E.遠中支托窩,遠中導平面
A.壓痛部位義齒組織面重襯
B.整個可摘局部義齒人工牙義齒調(diào)
C.磨除壓痛部位可摘局部義齒的人工牙
D.壓痛部位可摘局部義齒人工牙簡單調(diào)
E.根據(jù)咬合紙檢查的結果,調(diào)磨早接觸點及義齒組織面適當緩沖
最新試題
可摘局部義齒中沒有傳導力作用的部件是()
口腔醫(yī)師囑某患者下頜自然閉合到與上頜牙齒接觸,并緊咬,口內(nèi)檢查見所有牙都保持接觸,試問此時這個患者下頜所處的位置是()
3/4冠的缺點是()
患者,男,30歲,主訴右下牙食物塞牙,要求修復,口內(nèi)檢查時發(fā)現(xiàn)右下第一磨牙大面積充填物,遠中食物嵌塞,為確定修復方案,首要檢查的主要內(nèi)容是()
患者右下6缺失,1年前行雙端固定橋修復。右下5出現(xiàn)咬合不適,X線片顯示根尖暗影,查右下5叩(±),牙周檢查無明顯異常。最可能的原因是()
牙體預備時,為保證美觀和冠邊緣的強度,唇側肩臺的寬度一般應為()
對基托的要求不包括()
患者下頜為單側游離缺牙,末端基牙為第一前磨牙,且該牙下存在軟組織倒凹,該基牙卡環(huán)最好設計為()
下列減小游離端義齒力的方法中,不正確的是()
以下情況會加大基牙的負擔,除了()