單項(xiàng)選擇題硅光芯片的生產(chǎn)對(duì)環(huán)境的要求（）。

A.寬松
B.嚴(yán)格
C.沒有要求
D.不確定


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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用有助于實(shí)現(xiàn)（）。

A.低速率通信
B.高能耗計(jì)算
C.智能互聯(lián)
D.信息隔離

2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在（）領(lǐng)域的應(yīng)用增長(zhǎng)迅速。

A.航空
B.航天
C.5G 通信
D.農(nóng)業(yè)

3.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的關(guān)鍵技術(shù)（）？

A.光刻技術(shù)
B.鍍膜技術(shù)
C.焊接技術(shù)
D.印刷技術(shù)

4.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的應(yīng)用障礙（）？

A.成本
B.技術(shù)成熟度
C.市場(chǎng)需求
D.外觀

5.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的性能指標(biāo)（）？

A.靈敏度
B.分辨率
C.顏色
D.功耗