A.藥皮反應(yīng)區(qū)
B.熔滴反應(yīng)區(qū)
C.電弧反應(yīng)區(qū)
D.熔池反應(yīng)區(qū)
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A.液體金屬的密度差所產(chǎn)生的自由對流運動
B.表面張力差引起的強迫對流運動
C.電弧的攪拌
D.重力
A.加熱速度
B.最高加熱溫度
C.相變以上停留時間
D.指定溫度下的冷卻速度
A.直流反接
B.交流
C.只能用直流正接
D.以上答案都不對
A.平
B.立
C.橫
D.仰
A.氧化性強
B.焊縫的沖擊值低
C.焊縫合金元素少
D.熔渣色黑而發(fā)亮
A.氧化性弱
B.焊縫沖擊值比酸性焊條高
C.焊縫合金元素多
D.對銹、水、油污等產(chǎn)生氣孔的因素敏感性大
A.錳
B.銅
C.鎳
D.鉻
A.氣孔
B.夾渣
C.冷裂紋
D.未熔合
A.焊接電流
B.焊條直徑
C.焊接電阻
D.焊接速度
E.焊接層次
A.藥皮
B.焊芯
C.惰性氣體
D.以上答案都不對
最新試題
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則,焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試,各項指標均應(yīng)達到要求。
以下電子元器件()有極性。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
電弧焊的工時定額由準備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時,不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導書。