A.鋁
B.鎂
C.金
D.銅
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A.焊接電壓
B.焊接電流(送絲速度)
C.渣池深度
D.根部間隙
A.自動(dòng)焊機(jī)頭
B.導(dǎo)軌
C.焊絲盤
D.控制箱
A.焊接電壓
B.熔渣電阻
C.焊接電流
D.焊接速度
A.絲極
B.板極
C.熔嘴
D.碳極
A.焊接大厚度焊件
B.電能利用率高,經(jīng)濟(jì)
C.焊縫缺陷少
D.接頭晶粒粗大
A.等強(qiáng)度原則
B.等成分原則
C.等硬度原則
D.等韌性原則
A.坡口不合適
B.焊絲未對(duì)準(zhǔn)
C.焊接電流過小
D.電弧電壓過高
A.熔深增加
B.余高增加
C.焊縫寬度增加
D.焊縫尺寸無變化
A.增大電流
B.增大電壓
C.增大焊絲直徑
D.增加焊速
A.低碳鋼
B.高碳鋼
C.低合金高強(qiáng)鋼
D.高合金鋼
最新試題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
以下電子元器件()有極性。
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
CCD焊接溫度要求()
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()