A.機(jī)械壓縮效應(yīng)
B.熱收縮效應(yīng)
C.磁收縮效應(yīng)
D.水壓縮效應(yīng)
E.電子壓縮效應(yīng)
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A.火焰能率與焊接一般焊件相同或稍小。
B.始焊時(shí),先將被焊處適當(dāng)加熱,然后將熔池熔穿形成熔孔。
C.焊接過(guò)程中,焊炬不作橫向擺動(dòng),而只在熔池和熔孔間做微微的前后擺動(dòng)。
D.氣焊時(shí),應(yīng)根據(jù)管壁厚度的長(zhǎng)度施焊。
A.壁厚小于2mm的管子最好在水平位置施焊。
B.壁厚大于2mm的管子應(yīng)在與管子水平中心線成20—50度范圍內(nèi)施焊。
C.壁厚大于2mm的管子不應(yīng)處于水平位置焊接。
D.氣焊時(shí),應(yīng)根據(jù)管壁厚度的大小施焊。
A.平焊是氣焊最常用的一種焊接方法。
B.氣焊參數(shù)表達(dá)的就是火焰能率。
C.氣焊平焊一般采用右焊法。
D.焊接銅時(shí),通常采用氣焊方法。
A.焊縫易氧化
B.生產(chǎn)效率高
C.適用于5mm以下的鋼板及低熔點(diǎn)金屬
D.熱量利用率低
A.高碳鋼
B.低碳剛
C.鋁和鋁合金
D.純鐵
A.去除減壓活門(mén)或活門(mén)座上的垃圾
B.調(diào)換減壓活門(mén)
C.調(diào)換副彈簧
D.把螺母扳緊
A.太軟
B.太長(zhǎng)
C.太細(xì)
D.曲折太多
A.直立放置
B.嚴(yán)禁沾染油脂
C.避免相互碰撞
D.露天使用時(shí)設(shè)置涼棚
A.鋁
B.鎂
C.金
D.銅
A.焊接電壓
B.焊接電流(送絲速度)
C.渣池深度
D.根部間隙
最新試題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
以下電子元器件()有極性。
熱處理類(lèi)別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng),下列器件中不屬于集成電路的是()