A.直立放置
B.嚴(yán)禁沾染油脂
C.避免相互碰撞
D.露天使用時(shí)設(shè)置涼棚
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.鋁
B.鎂
C.金
D.銅
A.焊接電壓
B.焊接電流(送絲速度)
C.渣池深度
D.根部間隙
A.自動(dòng)焊機(jī)頭
B.導(dǎo)軌
C.焊絲盤
D.控制箱
A.焊接電壓
B.熔渣電阻
C.焊接電流
D.焊接速度
A.絲極
B.板極
C.熔嘴
D.碳極
A.焊接大厚度焊件
B.電能利用率高,經(jīng)濟(jì)
C.焊縫缺陷少
D.接頭晶粒粗大
A.等強(qiáng)度原則
B.等成分原則
C.等硬度原則
D.等韌性原則
A.坡口不合適
B.焊絲未對(duì)準(zhǔn)
C.焊接電流過小
D.電弧電壓過高
A.熔深增加
B.余高增加
C.焊縫寬度增加
D.焊縫尺寸無變化
A.增大電流
B.增大電壓
C.增大焊絲直徑
D.增加焊速
最新試題
以下屬于二極管的作用是()
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則,焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()