單項選擇題芯片設(shè)計的第一步通常是（）。

A.邏輯設(shè)計
B.系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計
C.版圖設(shè)計
D.功能驗證


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.單項選擇題芯片制造中，化學(xué)氣相沉積（CVD）常用于（）。

A.形成絕緣層
B.蝕刻電路
C.檢測缺陷
D.封裝芯片

2.單項選擇題芯片的測試環(huán)節(jié)主要目的是（）。

A.評估芯片質(zhì)量
B.確定芯片價格
C.統(tǒng)計芯片數(shù)量
D.選擇芯片用途

3.單項選擇題以下關(guān)于芯片散熱的說法，錯誤的是（）。

A.良好的散熱有助于提高芯片性能
B.風(fēng)冷是常見的散熱方式
C.散熱不好會導(dǎo)致芯片燒毀
D.芯片本身不需要散熱

4.單項選擇題提高芯片性能的方法通常不包括（）。

A.增加核心數(shù)
B.提高主頻
C.增大芯片面積
D.減少引腳數(shù)量

5.單項選擇題芯片性能的主要指標不包括（）。

A.主頻
B.核心數(shù)
C.封裝尺寸
D.緩存大小