單項(xiàng)選擇題芯片設(shè)計(jì)中，可測(cè)性設(shè)計(jì)（DFT）的目的是（）。

A.提高芯片測(cè)試效率
B.降低芯片成本
C.增加芯片功能
D.優(yōu)化芯片布局


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1.單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于芯片封裝材料的說法，錯(cuò)誤的是（）。

A.塑料是常見的封裝材料
B.封裝材料對(duì)芯片性能沒有影響
C.陶瓷封裝具有較好的散熱性能
D.金屬封裝具有較高的可靠性

2.單項(xiàng)選擇題芯片制造中，濺射工藝常用于（）。

A.沉積金屬薄膜
B.蝕刻電路
C.檢測(cè)雜質(zhì)
D.拋光表面

3.單項(xiàng)選擇題下哪種芯片屬于數(shù)字芯片（）？

A.模數(shù)轉(zhuǎn)換器
B.數(shù)模轉(zhuǎn)換器
C.計(jì)數(shù)器
D.運(yùn)算放大器

4.單項(xiàng)選擇題以下哪種芯片屬于電源管理芯片（）？

A.降壓轉(zhuǎn)換器芯片
B.藍(lán)牙芯片
C.指紋識(shí)別芯片
D.加密芯片

5.單項(xiàng)選擇題以下哪種芯片屬于傳感器芯片（）？

A.溫度傳感器芯片
B.圖像處理器芯片
C.中央處理器芯片
D.網(wǎng)絡(luò)處理器芯片