刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

摻雜后，退火的目的是（）。