對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

提出有效磁導率的是下列哪位科學家（）

X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

缺陷分類應符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。

一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。

增加工藝性透視有利于保證焊接質量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

底片圖像質量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。