電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。