根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。