下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

下列對(duì)焊接可靠性無影響的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。