鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。