電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。