制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。