鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。