多項選擇題用OTDR 測試光頭損時,有時會出現(xiàn)“增益”現(xiàn)象,造成此現(xiàn)象的原因有()
A.熔接前未清潔
B.熔接點前后兩種光纖散射因子不同
C.兩種光纖的模場直徑不同
D.光纜超過承載張力導(dǎo)致纖芯受損
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1.多項選擇題架空光纜線路的桿路主要由哪幾部分組成?()
A.電桿
B.拉線
C.桿上裝置
D.加固裝置
2.多項選擇題電力工程中,上把、中把拉線扎固方式采用()
A.纏繞法
B.夾板法
C.卡箍法
D.緊固法
3.多項選擇題N路波長復(fù)用的WDM 系統(tǒng)的總體結(jié)構(gòu)包含()
A.OUT
B.ODU/OMU
C.BA/LA/PA
D.OSC/ESC
4.多項選擇題TDM 時分復(fù)用從傳統(tǒng)PDH 的一次群至四次群的復(fù)用,到如今SDH 的STM-1、STM-4、STM-16乃至STM-64的復(fù)用,其擴容缺點包含()
A.影響業(yè)務(wù)
B.速率的升級缺乏靈活性
C.設(shè)備功耗大
D.對于更高速率的時分復(fù)用設(shè)備,成本較高,并且40Gbit/s的TDM 設(shè)備已經(jīng)達(dá)到電子器件的速率極限
5.多項選擇題光纖接續(xù)中,損耗形成的原因()
A.光纖模場直徑不一致;光纖芯徑失配;纖芯截面不圓;折射率差
B.纖芯與包層同心度不佳
C.熱縮不良的熱熔保護(hù)引起的損耗
D.光纜在野外架設(shè)過程中的拉伸變形
最新試題
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能主要由()。
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的損耗機制不包括()。
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)與()。
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能與()。
題型:單項選擇題
品質(zhì)因數(shù)Q 與微波介質(zhì)陶瓷的()。
題型:單項選擇題
以下哪種因素會導(dǎo)致微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗增加()?
題型:單項選擇題
以下哪種測試可以評估微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性()?
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)主要取決于()。
題型:單項選擇題
為提高微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性,可以()。
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)為正值,意味著()。
題型:單項選擇題