多項選擇題TDM 時分復用從傳統(tǒng)PDH 的一次群至四次群的復用,到如今SDH 的STM-1、STM-4、STM-16乃至STM-64的復用,其擴容缺點包含()
A.影響業(yè)務
B.速率的升級缺乏靈活性
C.設備功耗大
D.對于更高速率的時分復用設備,成本較高,并且40Gbit/s的TDM 設備已經(jīng)達到電子器件的速率極限
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1.多項選擇題光纖接續(xù)中,損耗形成的原因()
A.光纖模場直徑不一致;光纖芯徑失配;纖芯截面不圓;折射率差
B.纖芯與包層同心度不佳
C.熱縮不良的熱熔保護引起的損耗
D.光纜在野外架設過程中的拉伸變形
2.多項選擇題架空光纜線路的桿路主要包括()
A.電桿
B.拉線
C.吊線
D.光電纜
E.桿上裝置
3.多項選擇題光纖接續(xù)時,光纖進行自動校準中,一端光纖上、下方向不停運動,屏幕顯示“校準”,以下處理方式正確的有()
A.按壓“復位”健,使系統(tǒng)復位
B.檢查裸纖是否干凈,若不干凈則處理
C.清潔V 型槽內(nèi)沉積的灰塵
D.用手指輕瞧小壓頭,確定小壓頭是否壓緊光纖,未壓實則處理后再試
4.多項選擇題光纖接續(xù)時,光纖能進行正常復位,進行間隙設置時光纖出現(xiàn)再屏幕上但停止不動,且屏幕顯示“設置間隙”,以下處理方式正確的有()
A.按壓“復位”健,使系統(tǒng)復位
B.檢查是否存在斷纖
C.檢查光纖切割長度是否太短
D.檢查壓線槽與光纖是否匹配,并進行相應處理
5.多項選擇題光纖開剝及熔接正確的是()
A.使用專用開剝工具開剝松套管
B.剝除光纖上的涂覆層,并清潔
C.將待接續(xù)的光纖套上熱縮套管
D.用切割刀制作光纖端面
E.正式接續(xù)前,應作放電實驗
最新試題
微波介質(zhì)陶瓷的損耗機制不包括()。
題型:單項選擇題
為改善微波介質(zhì)陶瓷的性能,常采用的方法是()。
題型:單項選擇題
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)相對較低()?
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)為正值,意味著()。
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以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)相對較高()?
題型:單項選擇題
品質(zhì)因數(shù)高的微波介質(zhì)陶瓷適用于()。
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)與頻率的關系通常是()。
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的損耗與()。
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)在微波頻段的變化趨勢一般是()。
題型:單項選擇題
品質(zhì)因數(shù)Q 與微波介質(zhì)陶瓷的()。
題型:單項選擇題