A.按壓“復位”健,使系統(tǒng)復位
B.檢查裸纖是否干凈,若不干凈則處理
C.清潔V 型槽內(nèi)沉積的灰塵
D.用手指輕瞧小壓頭,確定小壓頭是否壓緊光纖,未壓實則處理后再試
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A.按壓“復位”健,使系統(tǒng)復位
B.檢查是否存在斷纖
C.檢查光纖切割長度是否太短
D.檢查壓線槽與光纖是否匹配,并進行相應處理
A.使用專用開剝工具開剝松套管
B.剝除光纖上的涂覆層,并清潔
C.將待接續(xù)的光纖套上熱縮套管
D.用切割刀制作光纖端面
E.正式接續(xù)前,應作放電實驗
A.掛鉤式
B.纏繞式
C.自承式
D.墻壁式
A.先中間后兩邊,先將熱縮后的保護管逐個放置于固定槽中,然后再處理兩側(cè)余纖
B.從一端開始盤纖,固定熱縮管,然后再處理另一側(cè)余纖
C.特殊情況處理,個別光纖過長或過短,可將其放在最后,單獨盤繞
D.根據(jù)實際情況采取多種圖形盤纖
A.熔接過程中對每一芯光纖進行實時跟蹤監(jiān)測,檢查每一個熔接
B.每次盤纖后,對所盤光纖進行例檢以確定盤纖帶來的附加損耗
C.接續(xù)封盒前,對所有光纖進行統(tǒng)測,以查明有無漏測和光纖預留盤間對光纖及接頭有無擠壓
D.封盒后,對所有光纖進行最后監(jiān)測,以檢查封盒是否對光纖有損傷
最新試題
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)在微波頻段較高()?
微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗與溫度的關系通常是()。
以下哪種陶瓷的熱膨脹系數(shù)較低()?
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)較小()?
品質(zhì)因數(shù)Q 與微波介質(zhì)陶瓷的()。
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)相對較低()?
微波介質(zhì)陶瓷的諧振頻率與()。
以下哪種添加劑可以降低微波介質(zhì)陶瓷的燒結(jié)溫度()?
以下哪種測試可以評估微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性()?
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)為正值,意味著()。