A.OUT
B.ODU/OMU
C.BA/LA/PA
D.OSC/ESC
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A.影響業(yè)務(wù)
B.速率的升級(jí)缺乏靈活性
C.設(shè)備功耗大
D.對(duì)于更高速率的時(shí)分復(fù)用設(shè)備,成本較高,并且40Gbit/s的TDM 設(shè)備已經(jīng)達(dá)到電子器件的速率極限
A.光纖模場(chǎng)直徑不一致;光纖芯徑失配;纖芯截面不圓;折射率差
B.纖芯與包層同心度不佳
C.熱縮不良的熱熔保護(hù)引起的損耗
D.光纜在野外架設(shè)過程中的拉伸變形
A.電桿
B.拉線
C.吊線
D.光電纜
E.桿上裝置
A.按壓“復(fù)位”健,使系統(tǒng)復(fù)位
B.檢查裸纖是否干凈,若不干凈則處理
C.清潔V 型槽內(nèi)沉積的灰塵
D.用手指輕瞧小壓頭,確定小壓頭是否壓緊光纖,未壓實(shí)則處理后再試
A.按壓“復(fù)位”健,使系統(tǒng)復(fù)位
B.檢查是否存在斷纖
C.檢查光纖切割長(zhǎng)度是否太短
D.檢查壓線槽與光纖是否匹配,并進(jìn)行相應(yīng)處理
最新試題
為提高微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性,可以()。
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)在微波頻段較高()?
以下哪種方法不能改善微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
為改善微波介質(zhì)陶瓷的性能,常采用的方法是()。
以下哪種因素會(huì)提高微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)主要取決于()。
以下哪種因素會(huì)導(dǎo)致微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗增加()?
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)相對(duì)較低()?
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能與()。
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)為正值,意味著()。