單項選擇題芯片的靜電防護措施不包括（）。

A.佩戴防靜電手環(huán)
B.使用防靜電包裝
C.增加工作環(huán)境濕度
D.提高工作電壓


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1.單項選擇題以下關(guān)于芯片設(shè)計復雜度的說法，正確的是（）。

A.隨著技術(shù)進步，設(shè)計復雜度降低
B.設(shè)計復雜度與芯片性能無關(guān)
C.先進制程芯片的設(shè)計復雜度更高
D.設(shè)計復雜度主要由封裝決定

2.單項選擇題芯片制造中，清洗工藝的目的是（）。

A.去除表面污染物
B.提高芯片硬度
C.改變芯片顏色
D.增加芯片重量

3.單項選擇題芯片的良品率主要受（）影響。

A.制造工藝
B.設(shè)備精度
C.原材料質(zhì)量
D.以上都是

4.單項選擇題以下關(guān)于芯片知識產(chǎn)權(quán)保護的措施，錯誤的是（）。

A.申請專利
B.商業(yè)秘密保護
C.隨意公開技術(shù)細節(jié)
D.簽訂保密協(xié)議

5.單項選擇題芯片制造中，化學機械拋光（CMP）主要用于（）。

A.平坦化芯片表面
B.形成絕緣層
C.蝕刻金屬層
D.檢測缺陷