單項選擇題以下關(guān)于芯片知識產(chǎn)權(quán)保護的措施，錯誤的是（）。

A.申請專利
B.商業(yè)秘密保護
C.隨意公開技術(shù)細(xì)節(jié)
D.簽訂保密協(xié)議


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.單項選擇題芯片制造中，化學(xué)機械拋光（CMP）主要用于（）。

A.平坦化芯片表面
B.形成絕緣層
C.蝕刻金屬層
D.檢測缺陷

2.單項選擇題芯片設(shè)計中，可測性設(shè)計（DFT）的目的是（）。

A.提高芯片測試效率
B.降低芯片成本
C.增加芯片功能
D.優(yōu)化芯片布局

3.單項選擇題以下關(guān)于芯片封裝材料的說法，錯誤的是（）。

A.塑料是常見的封裝材料
B.封裝材料對芯片性能沒有影響
C.陶瓷封裝具有較好的散熱性能
D.金屬封裝具有較高的可靠性

4.單項選擇題芯片制造中，濺射工藝常用于（）。

A.沉積金屬薄膜
B.蝕刻電路
C.檢測雜質(zhì)
D.拋光表面

5.單項選擇題下哪種芯片屬于數(shù)字芯片（）？

A.模數(shù)轉(zhuǎn)換器
B.數(shù)模轉(zhuǎn)換器
C.計數(shù)器
D.運算放大器