單項(xiàng)選擇題芯片制造中，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）主要用于（）。

A.平坦化芯片表面
B.形成絕緣層
C.蝕刻金屬層
D.檢測缺陷


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1.單項(xiàng)選擇題芯片設(shè)計(jì)中，可測性設(shè)計(jì)（DFT）的目的是（）。

A.提高芯片測試效率
B.降低芯片成本
C.增加芯片功能
D.優(yōu)化芯片布局

2.單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于芯片封裝材料的說法，錯(cuò)誤的是（）。

A.塑料是常見的封裝材料
B.封裝材料對芯片性能沒有影響
C.陶瓷封裝具有較好的散熱性能
D.金屬封裝具有較高的可靠性

3.單項(xiàng)選擇題芯片制造中，濺射工藝常用于（）。

A.沉積金屬薄膜
B.蝕刻電路
C.檢測雜質(zhì)
D.拋光表面

4.單項(xiàng)選擇題下哪種芯片屬于數(shù)字芯片（）？

A.模數(shù)轉(zhuǎn)換器
B.數(shù)模轉(zhuǎn)換器
C.計(jì)數(shù)器
D.運(yùn)算放大器

5.單項(xiàng)選擇題以下哪種芯片屬于電源管理芯片（）？

A.降壓轉(zhuǎn)換器芯片
B.藍(lán)牙芯片
C.指紋識別芯片
D.加密芯片