注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。