單項(xiàng)選擇題下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查,是否有出現(xiàn)廢品?()
A.一光檢查
B.三光檢查
C.二光檢查
D.四光檢查
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1.單項(xiàng)選擇題封裝工藝中,銀漿固化的溫度為()。
A.190度
B.157度
C.180度
D.175度
2.多項(xiàng)選擇題互連工藝中AL的制備可選用()。
A.電鍍
B.CVD
C.MBE
D.PVD
3.多項(xiàng)選擇題金屬化中可選用的金屬材料有()。
A.銀
B.金
C.鋁
D.銅
4.單項(xiàng)選擇題進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是()。
A.銅
B.鋁
C.鎢
D.金
5.單項(xiàng)選擇題化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)?()
A.還原劑
B.分散劑
C.腐蝕介質(zhì)
D.磨料
最新試題
下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查,是否有出現(xiàn)廢品?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
刻蝕過程中聚合物形成的來源有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層,開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
影響封裝芯片特性的溫度有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
芯片粘接的工藝過程包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題