多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

摻雜后，退火的目的是（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。