熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

焊條電弧時(shí)，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

以下電子元器件（）有極性。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）