在檢測晶粒粗大和大型工件時，應測定材料的衰減系數(shù)，計算時應考慮介質衰減的影響。

高溫探頭的外殼與阻尼塊為不銹鋼，電纜為無機物絕緣體高溫同軸電纜。

檢測曲面工件時，探頭與工件接觸有兩種情況，一是平面與曲面接觸，另一種是將探頭斜楔磨成曲面，探頭與工件曲面接觸。

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。

儀器時基線調(diào)節(jié)比例時，若回波前沿沒有對準相應垂直刻度或讀數(shù)不準，會使缺陷定位誤差增加。

分辯率可使用通用探傷儀進行測量，測試時儀器抑制置“零”或“開”位，必要時可加匹配線圈。

超聲波在圓柱內(nèi)反射，如果縱波在圓柱面上發(fā)生波形轉換，且一次反射橫波再經(jīng)另一側圓柱面波形轉換成二反射縱波，返回探頭接收，會形成等邊的三角形遲到回波。

當探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時，而又沒有進行適當?shù)难a償，會使定量誤差增加，精度下降。

根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計算公式與圓柱形平面反射體的表達式進行比較可知，在反射體直徑相同的情況下，圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。

對于圓柱體而言，外圓徑向檢測實心圓柱體時，入射點處的回波聲壓實際上由于圓柱面耦合不及平面，因而其回波高于平底面，會使定量誤差增加。