影響封裝芯片特性的溫度有（）。

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

摻雜后，退火的目的是（）。