鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

常壓的硅外延方法有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

光刻工藝的特點包括（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。