三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

CMP的設備構成包括（）。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

常壓的硅外延方法有（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。