按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

凸點的制作技術有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。