A.種子
B.清糖漿
C.回溶糖漿
D.甲洗蜜
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A.晶體距離小而互相靠緊,母液層薄而清亮透光
B.晶體距離小而互相靠緊,成團(tuán)
C.晶體距離較大而不靠緊,母液層厚而不清晰
D.糖膏表面無(wú)晶體露出,好象平滑鏡面,并呈漿狀粘手
A.較濃的糖膏,對(duì)流較慢,與蒸汽的熱交換效率增加,蒸汽在汽鼓內(nèi)凝結(jié)速度快,汽壓便降低
B.較濃的糖膏,對(duì)流較慢,與蒸汽的熱交換效率減低,蒸汽在汽鼓內(nèi)凝結(jié)速度慢,汽壓便上升
C.結(jié)晶罐的汽鼓壓力降低,就表示糖膏濃度升高
D.汽鼓壓力隨糖膏濃度升高而降低
A.自然起晶
B.刺激起晶
C.晶種法
A.汽耗大、易出現(xiàn)粘晶、晶粒數(shù)目易控制
B.汽耗大、易出現(xiàn)粘晶、晶粒數(shù)目不易控制
C.起晶時(shí)間較短、晶粒較整齊、粘晶較少、操作有一定難度,晶粒數(shù)不易控制
D.晶種質(zhì)量好、易控制晶粒數(shù)
A.汽耗大、易出現(xiàn)粘晶、晶粒數(shù)目易控制
B.汽耗大、易出現(xiàn)粘晶、晶粒數(shù)目不易控制
C.起晶時(shí)間較短、晶粒較整齊、粘晶較少、操作有一定難度,晶粒數(shù)不易控制
D.晶種質(zhì)量好、易控制晶粒數(shù)
最新試題
糖糊法的特點(diǎn)是:()。
煮糖過程中,養(yǎng)晶時(shí)如何判斷晶體吸收好:()。
重吸系數(shù)()。
煮糖過程中,結(jié)晶罐內(nèi)產(chǎn)生局部溶晶現(xiàn)象的原因是:()。
煮糖過程中,底料入罐后,可進(jìn)行濃縮,濃縮時(shí)必須注意:()。
下面屬于蒸發(fā)罐物理除垢的方法有()。
煮糖過程中,汽鼓壓力變化判斷糖膏濃度變化說(shuō)法正確的是:()。
縮短糖汁在蒸發(fā)罐的停留時(shí)間的方法有()。
過濾方法有()。
煮糖過程中,原料箱糖漿或糖蜜溢出箱外事故的原因是:()。