A.產(chǎn)品內(nèi)的變異是主要變異源
B.產(chǎn)品內(nèi)的變異和產(chǎn)品間變異幾乎相同
C.產(chǎn)品間的變異是主要變異源
D.時(shí)間變異是主要變異源
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A.過程能力足夠好,不需要改進(jìn)
B.減小過程標(biāo)準(zhǔn)差,同時(shí)調(diào)整過程均值至公差中心
C.減小過程標(biāo)準(zhǔn)差
D.調(diào)整過程均值至公差中心
A.繪制xbar-R控制圖需要20組以上的數(shù)據(jù),若當(dāng)收集10組數(shù)據(jù)后機(jī)器出現(xiàn)故障,則需等機(jī)器調(diào)試合格后重新采集20組以上數(shù)據(jù)
B.當(dāng)xbar-R控制圖出現(xiàn)失控,工程師應(yīng)該重新修改控制界限
C.xbar-R控制圖中有樣本點(diǎn)失控,則代表所抽取的樣本中有超規(guī)格的產(chǎn)品
D.xbar-R控制圖中沒有樣本點(diǎn)失控,則代表所抽取的樣本都在產(chǎn)品規(guī)格內(nèi)
A.獲得市場(chǎng)上的缺陷數(shù)據(jù)并追蹤改正措施
B.建立最佳流程參數(shù)組合
C.提前預(yù)防失效模式,降低風(fēng)險(xiǎn)
D.針對(duì)過程和產(chǎn)品設(shè)計(jì)建立因果分析圖
A.標(biāo)準(zhǔn)差越大,西格瑪水平越高,缺陷率越低
B.標(biāo)準(zhǔn)差越大,西格瑪水平越高,缺陷率越高
C.標(biāo)準(zhǔn)差越大,西格瑪水平越低,缺陷率越低
D.標(biāo)準(zhǔn)差越大,西格瑪水平越低,缺陷率越高
A.F檢驗(yàn)
B.雙樣本t檢驗(yàn)
C.配對(duì)檢驗(yàn)
D.雙樣本Z檢驗(yàn)
最新試題
要分析影響切割尺寸的各種原因,適用的工具是()
下列關(guān)于改善后試運(yùn)行描述,正確的是()
在過程FMEA分析中,描述過程要求未得到滿足的是()
精益思想的核心是消除浪費(fèi),以下不屬于浪費(fèi)的是()
“我們需要建立一個(gè)新的呼叫中心以應(yīng)對(duì)當(dāng)前的通話數(shù)量”,對(duì)這個(gè)問題陳述進(jìn)行評(píng)論,以下描述正確的是()
KANO模型對(duì)顧客需求進(jìn)行分類,以下說法正確的有()
下列不屬于DMAIC中C階段主要任務(wù)的是()
表示一組數(shù)據(jù)大小的指標(biāo)有()
DMAIC路徑中D階段的工作內(nèi)容不包括()
要比較兩臺(tái)設(shè)備的壽命,不能用來展示壽命分布中心和波動(dòng)的圖形是()