多項選擇題基線文件包括()、運行程序及進程清單、安裝的應用程序、負荷及、通信及接口、用戶及密碼。
A.運行環(huán)境
B.軟硬件版本
C.資源消耗
D.系統(tǒng)完整備份
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1.多項選擇題PE 組成的邏輯控制單元應包括()等10個組件。
A.機架
B.中央處理器/內存模板
C.端子或接線組件
D.網(wǎng)絡協(xié)議
2.多項選擇題SIL2邏輯控制單元宜與基本過程控制單元分開,在過程控制單元滿足以下哪些條件時,也可由SIS 邏輯控制器完成限定的過程控制功能:()。
A.BPCS 和SIS 規(guī)模都較小。
B.PCS 功能簡單,沒有復雜的調節(jié)回路。
C.BPCS 操作和邏輯不影響SIS 邏輯的執(zhí)行。
D.除與上位系統(tǒng)軟件通信外,BPCS 宜無其他通信口。
3.多項選擇題《油氣田工程安全儀表系統(tǒng)設計規(guī)范》所說的礦場儲庫僅限于油氣田集輸系統(tǒng)中的()等。
A.油庫
B.輕烴儲庫
C.液化石油氣儲庫
D.潤滑油庫
4.多項選擇題輸出模塊應預設安全輸出位置,預設安全位置應根據(jù)工藝要求確定,一般有()和故障到特定輸出值幾種設置。
A.故障關(FC)
B.故障開(FO)
C.故障保位(FL)
D.故障復位(FR)
5.多項選擇題超馳期間應符合下列操作防護規(guī)定:()。
A.超馳不應屏蔽信號的報警功能。
B.超馳狀態(tài)應重復報警。
C.超馳時間應限定。
D.應設置“超馳允許”硬開關,轉到“正?!睜顟B(tài)可解除所有超馳。
最新試題
微波介質陶瓷的損耗機制不包括()。
題型:單項選擇題
以下哪種陶瓷的品質因數(shù)相對較高()?
題型:單項選擇題
以下哪種添加劑可以降低微波介質陶瓷的燒結溫度()?
題型:單項選擇題
品質因數(shù)Q 與微波介質陶瓷的()。
題型:單項選擇題
以下哪種因素會降低微波介質陶瓷的品質因數(shù)()?
題型:單項選擇題
微波介質陶瓷的品質因數(shù)與頻率的關系通常是()。
題型:單項選擇題
為改善微波介質陶瓷的性能,常采用的方法是()。
題型:單項選擇題
以下哪種元素的摻雜可以提高微波介質陶瓷的介電常數(shù)()?
題型:單項選擇題
以下哪種測試可以評估微波介質陶瓷的溫度穩(wěn)定性()?
題型:單項選擇題
微波介質陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)主要取決于()。
題型:單項選擇題