塑封料的機械性能包括的模量有（）。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

凸點的制作技術(shù)有（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。