配伍題可能造成鑄件出現(xiàn)跑火現(xiàn)象的因素是()|可能造成鑄件出現(xiàn)金屬小結(jié)節(jié)的因素是()|可能造成鑄件產(chǎn)生冷隔的因素是()|可能造成鑄件出現(xiàn)粘砂的因素是()|可能造成鑄件出現(xiàn)澆鑄不全的因素是()
A．包埋材料強(qiáng)度過低
B．包埋材料透氣性差
C．包埋材料顆粒過粗
D．包埋材料中氣泡未除盡
E．包埋材料的耐火性低
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1.配伍題拋光布輪不易打磨到的部位，可用()基托磨光面，可用()拋光人工牙時，可用()拋光基托邊緣，可用()最后拋光整個義齒表面，可用()拋光義齒支托，可用()
A．絨錐
B．白毛刷
C．黑毛刷
D．布輪
E．橡皮輪
2.配伍題磨去義齒基托邊緣多余的塑料及過長過厚部分時，可用()磨去義齒基托組織面倒凹時，可用()磨去義齒基托組織面小結(jié)時，可用()磨去義齒的人工牙頸緣的多余塑料和石膏時，可用()最后磨平基托磨光面時，可用()
A．大石輪
B．橡皮輪
C．柱形石
D．小裂鉆
E．砂紙卷
3.配伍題將模型、人工牙和支架全部固定在下層型盒的石膏內(nèi)，只將舌腭側(cè)基托和人工牙的舌側(cè)暴露在外，以后只在下層型盒內(nèi)填塞塑料的方法是()前牙缺失而無唇基托的可摘局部義齒蠟型常用的裝盒方法是()用石膏將模型包埋固定在下層型盒內(nèi)，但要求蠟基托、人工牙和支架均暴露在下層型盒石膏以外，上層型盒裝好去蠟以后，人工牙和支架即被翻至上層型盒內(nèi)，在上層型盒內(nèi)填塞塑料的裝盒方法為()全口義齒的裝盒使用的裝盒方法為()缺牙較多的可摘局部義齒使用的裝盒方法為()將模型和支架包埋在下層型盒內(nèi)，人工牙和蠟基托暴露在外，以后人工牙即翻置于上層型盒內(nèi)的裝盒方法為()大多數(shù)可摘局部義齒采用的裝盒方法為()支架和模型包埋在一起，填塞塑料時支架不易移位;人工后牙和基托分別在上、下型盒內(nèi)填塞塑料，便于修整人工牙的頸緣的裝盒方法為()
A．正裝法
B．反裝法
C．混裝法
D．以上方法都可以
E．以上方法都不可以
4.配伍題基托蠟型的厚度一般為()為避免損傷牙齦組織，上頜前牙區(qū)舌側(cè)基托邊緣應(yīng)遠(yuǎn)離齦緣()裝盒時，人工牙的面與上層型盒頂部之間的間隙至少應(yīng)該有()
A．1.5～2.0mm
B．2.0～4mm
C．4～6mm
D．6～8mm
E．10mm以上
5.配伍題缺牙數(shù)目較多時()基牙健康情況差()義齒主要為粘膜支持式()義齒主要為牙支持式()缺牙數(shù)目較少時()基牙健康情況較好()單個前牙缺失，唇側(cè)牙槽嵴豐滿時()單個前牙缺失，唇側(cè)牙槽嵴吸收嚴(yán)重時()下頜雙側(cè)遠(yuǎn)端游離缺失時()
A．基托蠟型可適當(dāng)加大
B．蠟型可適當(dāng)制作小些
C．不需要制作唇側(cè)基托
D．需要制作唇側(cè)基托
E．基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的1/3至1/2
最新試題
鑄造牙合支托凹底應(yīng)與基牙長軸垂直或與長軸呈（）度斜坡。
題型：單項選擇題
卡環(huán)體可防止義齒（）向或（）向脫位。
題型：單項選擇題
桿狀卡環(huán)最常用的一種形式彈性好，常用于遠(yuǎn)中游離端缺失的可摘局部義齒的卡環(huán)為（）
題型：單項選擇題
二型卡環(huán)即（）卡環(huán)。
題型：單項選擇題
彎制支架時，錯誤的觀點是（）
題型：單項選擇題
鑄造支架牙合支托蠟型應(yīng)成（）
題型：單項選擇題
調(diào)拌包埋材料時正確的操作是（）
題型：單項選擇題
現(xiàn)有向近中頰側(cè)傾斜的上頜孤立的最后一顆磨牙，需要設(shè)計卡環(huán)（）
題型：單項選擇題
可摘局部義齒穩(wěn)定作用設(shè)計，卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度愈（），寬度愈（），其防止左右擺動，穩(wěn)定作用與（）。
題型：單項選擇題
彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種（）
題型：單項選擇題