封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。