鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

常壓的硅外延方法有（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。