編寫DRC版圖驗(yàn)證文件的主要依據(jù)是什么？

設(shè)計(jì)一個(gè)CMOS差分放大器電路，寫出其對應(yīng)的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。

集成電容主要有幾種結(jié)構(gòu)？

半導(dǎo)體工藝技術(shù)中，器件互連材料通常包括（）等。

把半導(dǎo)體級硅的多晶硅塊，轉(zhuǎn)換成一塊大的單晶硅的過程，稱作（）。生長后的單晶硅被稱為（）。

根據(jù)圖，給出M2管的漏極電流表達(dá)式。

硅半導(dǎo)體工藝中的絕緣材料主要來源于硅自身產(chǎn)生的（）材料等。

在圖中，若所有的晶體管都工作在飽和區(qū)，求M4的漏電流。

MOS器件按比例縮小后對器件特性有什么影響？

在晶體材料中，對于長程有序的原子模式最基本的實(shí)體就是（）。