單項(xiàng)選擇題原位雙剪法同一墻體的各個(gè)測(cè)點(diǎn)之間,水平方向凈距不應(yīng)小于()。
A.0.5m
B.1.0m
C.1.5m
D.2.0m
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1.單項(xiàng)選擇題原位雙剪法以下哪一部位可以布設(shè)測(cè)點(diǎn)()。
A.門、窗洞口側(cè)邊100mm范圍內(nèi)
B.門、窗洞口側(cè)邊110mm范圍內(nèi)
C.門、窗洞口側(cè)邊120mm范圍內(nèi)
D.門、窗洞口側(cè)邊130mm
2.單項(xiàng)選擇題原位雙剪法在測(cè)區(qū)內(nèi)選擇測(cè)點(diǎn)是,試件兩個(gè)受剪面的水平灰縫厚度應(yīng)為()。
A.4-8mm
B.6-10mm
C.8-12mm
D.10-14mm
3.單項(xiàng)選擇題原位單剪法數(shù)據(jù)分析時(shí),應(yīng)根據(jù)測(cè)試儀表的校驗(yàn)結(jié)果,進(jìn)行荷載換算,并應(yīng)精確到()。
A.1N
B.5N
C.10N
D.15N
4.單項(xiàng)選擇題原位單剪法測(cè)量被測(cè)灰縫的受剪面尺寸,應(yīng)精確到()。
A.0.2mm
B.0.25mm
C.0.5mm
D.1mm
5.單項(xiàng)選擇題原位單剪法在選定的墻體上,現(xiàn)澆鋼筋混凝土傳力件的混凝土強(qiáng)度等級(jí)不應(yīng)低于()。
A.C15
B.C20
C.C25
D.C30
最新試題
可用作硅片的研磨材料是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列是晶體的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
屬于晶體缺陷中面缺陷的是()
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多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含:()1)冶金法2)硅烷法3)重?fù)焦鑿U料提純法4)西門子改良法5)SiCl4法6)氣液沉淀法7)流化床法
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪一個(gè)遷移率的測(cè)量方法適合于低阻材料少子遷移率測(cè)量()
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鑄造多晶硅中的氧主要來(lái)源不包括()
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原子晶體中的原子與原子之間的鍵能隨原子間距的而迅速()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
光子傳感器是利用某些半導(dǎo)體材料在入射光的照下,產(chǎn)生().使材料的電學(xué)性質(zhì)發(fā)生變化。通過(guò)測(cè)量電學(xué)性質(zhì)的變化,可以知道紅外輻射的強(qiáng)弱。光子效應(yīng)所制成的紅外探測(cè)器。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
載流子的擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生擴(kuò)散電流,漂移運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生()電流。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
直拉法生長(zhǎng)單晶硅拉晶過(guò)程有幾個(gè)主要階段?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題