芯片粘接的工藝過程包括（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

常壓的硅外延方法有（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。